“據(jù)外媒報道,臺積電、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)這 3 家芯片代工商,已同汽車領(lǐng)域的客戶,簽訂了代工合同,將在 2022 年和 2023 年完成。
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據(jù)外媒報道,臺積電、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)這 3 家芯片代工商,已同汽車領(lǐng)域的客戶,簽訂了代工合同,將在 2022 年和 2023 年完成。
英文媒體在報道中也提到,汽車芯片供應(yīng)商同臺積電、聯(lián)華電子和世界先進(jìn)簽訂兩年的芯片代工合同,是非同尋常的。
汽車芯片供應(yīng)商同臺積電等芯片代工商簽訂兩年的芯片代工訂單,可能還是同今年的全球性汽車芯片短缺有關(guān)。
今年年初開始的全球性汽車芯片短缺,波及到了眾多汽車大廠,通用、福特、現(xiàn)代等廠商旗下的多座工廠,都曾因芯片短缺而停產(chǎn)或減產(chǎn),目前仍在持續(xù)。
而臺積電、聯(lián)華電子和世界先進(jìn),都是全球重要的芯片代工商,尤其是臺積電,目前是全球最大的芯片代工商,在芯片代工市場的份額超過 50%。同這些廠商簽訂兩年的代工合同,也就能保證未來兩年充足的芯片供應(yīng)。